半导体附图示例
每个示例都是虚构发明。打开任意一个,用其提示词预填生成器。
哪些图支撑哪些权利要求
半导体权利要求分为结构、工艺和封装——各有其经典图型。
1
结构权利要求 → 叠层剖视图
器件叠层垂直切开:衬底、阱区、栅叠层、侧墙、接触和金属化——每种材料有自己的剖面线图案,每个层都编号。
2
工艺权利要求 → 流程图
沉积、光刻、蚀刻、注入、退火画成呼应权利要求的编号步骤——制造方法权利要求的骨干附图。
3
工艺权利要求 → 阶段剖视图
一组 FIG. 2A–2E 系列,展示每个主要步骤后的叠层,沿用同一套层标号,让流程图、阶段图和最终结构三者一致。
4
封装权利要求 → 封装剖视图
芯片、焊球凸点、中介层、基板、塑封料和焊球的剖面——又是不同剖面线的天下,因为异种材料处处相接。
5
电路级权利要求 → 原理图与框图
当权利要求触及电路时,用标准原理图符号加编号元件——这是与物理叠层不同的另一种图型。
会招来审查意见的半导体附图错误
叠层与工艺附图特有的失败模式。
相邻层用相同剖面线
氧化物和氮化物用同一种剖面线,层边界就消失了,公开也随之消失。给每种材料分配视觉上可辨的图案,并在所有图中保持不变。
层比例失真却无声明
把 2 nm 栅氧画到可见厚度没问题——但要在附图简要说明里写明附图未按比例,否则等于邀请一个可实施性问题。
无标号的衬底
衬底和其他要素一样是被主张的要素;不给它标号,权利要求到附图的映射在第一个限定上就断了。
工艺图与结构图标号分叉
FIG. 1 里的层 104 在阶段视图里变成 204 又不说明惯例,审查员会读成两个不同的层。要么用一个系列,要么写明按图分段的惯例。
版图工具和服务 vs PatentFig AI
GDS 导出精确,但不是专利附图;服务商懂剖面线,但按页计费。
版图导出 / 绘图服务
PatentFig AI
剖面线纪律
版图颜色,或逐页手工活
每种材料一个图案,跨图一致
阶段剖视图系列
每个阶段单独画、单独计费
作为共享一套标号的系列生成
工艺流程图
通常要另一个工具或供应商
与剖视图同一个工作台
权利要求收窄时的修订
每轮 $50–$100,各要数天
对话即改,当天完成
合规检查
人工审查
内置六局检查器
成本
专家费率每页 $100+
免费档;$50/月 · 500 积分 · 约 50 张(每张约 $1)
PatentFig AI 更合适的场景
- 图组需要多张剖视图,且每种材料的剖面线严格区分
- 工艺流程图和阶段剖视图必须共用一个标号系列
- 输入是叠层描述、版图片段或带批注的草图
- 专利族横跨 USPTO、EPO、CNIPA、JPO 或 KIPO 申请
其他途径更合适的场景
- 需要由 GDS 导出、尺寸精确的图样,而不是专利线稿
- 诉讼级权利要求对照表图组需要专家认证
- 附图只是电路原理图——专门的原理图流程也许更快
行业指南