Dessins de brevet en semi-conducteurs
Les figures de semi-conducteurs vivent et meurent par la coupe — et la coupe vit et meurt par les hachures. Chaque matériau reçoit son propre motif, chaque couche reçoit son signe, et les figures de procédé doivent concorder avec les figures de structure.
- Hachures distinctes par matériau
- Coupes en couches
- Figures de flux de procédé
- Signes synchronisés structure–procédé
La réponse en 30 secondes
- Revendications de structure → coupes en couches avec un motif de hachures différent pour chaque matériau — des couches adjacentes ne doivent jamais partager un motif (le 37 CFR 1.84(h)(3) régit les hachures de coupe).
- Revendications de procédé → organigrammes, idéalement appariés à des coupes à chaque étape qui réutilisent les signes de couches des figures de structure.
- Les épaisseurs de couches peuvent être exagérées pour la lisibilité — indiquez « pas à l’échelle » dans la brève description — puis générez, numérotez et vérifiez le jeu dans PatentFig AI avant le dépôt.
Exemples de figures de semi-conducteurs
Chaque exemple est une invention fictive. Ouvrez-en un pour préremplir le générateur avec le prompt.
Quelles figures soutiennent quelles revendications
Les revendications de semi-conducteurs se répartissent entre structure, procédé et boîtier — chacune avec sa figure canonique.
Revendications de structure → coupes en couches
L’empilement du dispositif coupé verticalement : substrat, caissons, empilement de grille, espaceurs, contacts, métallisation — chaque matériau avec son motif de hachures et chaque couche numérotée.
Revendications de procédé → organigrammes
Déposer, structurer, graver, implanter, recuire en étapes numérotées reflétant la revendication — la figure dorsale d’une revendication de procédé de fabrication.
Revendications de procédé → coupes d’étapes
Une série FIG. 2A–2E montrant l’empilement après chaque étape majeure, réutilisant les mêmes signes de couches pour que l’organigramme, les étapes et la structure finale concordent tous.
Revendications de boîtier → coupes de boîtier
Puce, billes de soudure, interposeur, substrat, composé de moulage et billes en coupe — hachures distinctes encore, puisque des matériaux dissemblables se rencontrent partout.
Revendications au niveau circuit → schémas et schémas blocs
Quand les revendications atteignent le circuit, des symboles de schéma standard avec composants numérotés — un type de figure différent de l’empilement physique.
Les erreurs de dessin semi-conducteur qui coûtent des notifications
Les schémas d’échec propres aux figures d’empilement et de procédé.
Couches adjacentes aux hachures identiques
Si l’oxyde et le nitrure se hachurent pareil, la frontière disparaît et la divulgation avec elle. Attribuez à chaque matériau un motif visiblement distinct et gardez-le constant dans toutes les figures.
Échelle de couches déformée sans avertissement
Un oxyde de grille de 2 nm dessiné à épaisseur visible est acceptable — mais dites que les figures ne sont pas à l’échelle dans la brève description, ou invitez une question d’enablement.
Le substrat non étiqueté
Le substrat est un élément revendiqué comme un autre ; le laisser sans signe casse le mapping revendication-figure dès la toute première limitation.
Figures de procédé et de structure aux signes divergents
Si la couche 104 de la FIG. 1 devient 204 dans les vues d’étapes sans convention déclarée, l’examinateur lit deux couches différentes. Gardez une seule série, ou documentez la convention par figure.
Outils de layout et services vs PatentFig AI
Les exports GDS sont précis mais ne sont pas des figures de brevet ; les services connaissent les hachures mais facturent à la planche.
PatentFig AI convient mieux quand
- Le jeu exige de nombreuses coupes aux hachures disciplinées et distinctes par matériau
- Organigrammes de procédé et coupes d’étapes doivent partager une seule série de signes
- Les entrées sont des descriptions d’empilement, des extraits de layout ou des croquis annotés
- La famille dépose à l’USPTO, l’EPO, la CNIPA, le JPO ou le KIPO
D’autres approches conviennent mieux quand
- Il vous faut un artwork dérivé du GDS dimensionnellement exact plutôt qu’un trait de brevet
- Un jeu de figures de claim chart de niveau contentieux exige une certification de spécialiste
- La figure est un pur schéma de circuit — un flux de schéma dédié peut être plus rapide
Guide sectoriel
FAQ des dessins de brevet en semi-conducteurs
Mettez l’empilement sur le papier, couche par couche
Des coupes aux hachures disciplinées, des flux de procédé qui concordent et une passe du vérificateur avant le dépôt.