무료 리소스
여백 가이드가 내장된 용지 템플릿, 도면부호 관리표, 출원 전 체크리스트. 모든 내용은 이 페이지에서 바로 읽을 수 있으며 아래에서 다운로드할 수 있습니다.
이 페이지의 모든 리소스는 무료입니다. 회원가입이 필요 없고 출처 표기도 의무가 아닙니다(표기는 환영하지만 강제하지 않습니다). 고객 업무, 사내 위키, 자체 출원 워크플로에 자유롭게 사용하세요.
템플릿은 작도 보조 도구일 뿐 법률 자문이 아닙니다. 출원 전 반드시 해당 특허청의 최신 규정을 확인하세요.
공식 최소 여백에 맞춰 가이드 선을 미리 배치한 세 가지 용지 템플릿입니다. 가이드 안쪽에 작도하고, 제출 전에 가이드 레이어를 삭제하세요.
제출 전에 템플릿의 가이드 레이어("margin-guides"와 "guide-labels"라는 두 그룹)를 삭제하세요. 가이드는 위치 잡기를 돕는 용도일 뿐이며 제출 도면에 남아 있으면 안 됩니다.
| 도면부호 | 부품명 | 처음 등장 도면 | 명세서 위치 | 상태 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 10 | housing | FIG. 1 | para. [0021] | confirmed | |
| 12 | base plate | FIG. 1 | para. [0022] | confirmed | |
| 14 | hinge assembly | FIG. 2 | para. [0024] | confirmed | also visible in FIG. 4 exploded view |
| 16 | locking clip | FIG. 2 | para. [0025] | draft | added in v3 — recheck all views |
| 18 | sensor module | FIG. 3 | para. [0028] | confirmed |
제출 전에 최종 도면 세트에 이 체크리스트를 적용하세요. 전체 내용을 아래에 게재했으며 다운로드용 PDF와 동일합니다.
도면을 생성하거나 점검해야 하나요? 특허 도면 생성하기 · 도면 체커 실행하기